常见问答

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常见

问答

1. 如何选择适合检测镀层硬度的硬度计?

需根据镀层厚度与硬度范围匹配:
  • 超薄镀层(3-10μm,如 TiN、DLC 涂层):优先选显微维氏硬度计(如 HV-1000Z),试验力范围 0.01-0.5kgf,压痕深度≤0.5μm,避免触及基材;若为高硬度陶瓷镀层(HV>1500),可选努氏硬度计(HK-500),压痕更浅且长对角线易精准测量。
  • 中厚镀层(50-200μm,如渗碳层、硬铬层):可用表面洛氏硬度计(HR30N/HR45N 标尺)或显微维氏硬度计(1-5kgf 试验力),兼顾效率与精度。
  • 选型建议:提供镀层厚度、基材材质及检测标准(如 ISO 6507),我们可提供定制化方案。
 

3. 金相磨抛机如何设置参数,才能让钢试样达到晶粒清晰观察的效果?

需分 “粗磨 – 精磨 – 粗抛 – 精抛” 四阶段控制:

 

阶段

磨抛介质

转速(rpm)

压力(N)

时间(min)

目标效果

粗磨

120# 碳化硅砂纸

800-1000

30-40

3-5

去除切割痕迹,表面平整

精磨

800#→1500# 砂纸

1000-1200

20-30

2-3 / 阶段

表面粗糙度 Ra≤1.0μm

粗抛

9μm 金刚石研磨膏

1200-1500

15-25

5-8

Ra≤0.2μm,无明显磨痕

精抛

1μm 胶体硅

1500-1800

10-15

3-5

Ra≤0.02μm,晶粒边界清晰

关键提示:磨抛过程中需定期清理抛光盘,避免旧磨料残留导致二次划伤;钢试样精抛后建议用 4% 硝酸酒精溶液腐蚀,增强晶粒对比度。

2. 金相切割机切割不同材质试样时,如何避免热损伤?

核心在于 “切割片选型 + 参数匹配 + 冷却控制”:
  • 软质金属(铝、铜合金):用树脂结合剂碳化硅切割片(120-180 目),转速 1500-2000rpm,冷却液流量调至中高(确保切屑实时冲洗),避免粘刀与氧化。
  • 硬质金属(淬火钢、硬质合金):选树脂结合剂金刚石切割片(200-400 目),转速 2500-3000rpm,低进给速度(1-2mm/min),减少摩擦热。
  • 脆硬材料(陶瓷、玻璃):用金属结合剂金刚石切割片(100-200 目),配合低速(1000-1500rpm)与高压冷却液,防止崩边。

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